特許
J-GLOBAL ID：201003032467941190
光半導体封止体
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-064085
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153910
出願日： 2010年03月19日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン100質量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有し、前記アルコキシ基の量が1分子中の20質量%以上であり、分子量が1000以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン3質量部以上と、(C)ジルコニウム金属塩および/またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
(A) 1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン100質量部と、
(B) 1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有し、前記アルコキシ基の量が1分子中の20質量%以上であり、分子量が1000以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン3質量部以上と、
(C) ジルコニウム金属塩および/またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物を
LEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 83/06
, C08K 5/09
H01L23/30 R
, C08L83/06
, C08K5/09
, H01L23/30 F
4J002CP052
, 4J002CP061
, 4J002EE046
, 4J002EG046
, 4J002EG086
, 4J002FD156
, 4J002GQ01
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109CA12
, 4M109CA21
, 4M109EA10
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB12
, 4M109EB18
, 4M109EB19
, 4M109EC11
, 4M109EC12
, 4M109EC15
, 4M109GA01
