蒸気チャンバ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：入交孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-161248
公開番号（公開出願番号）：特開2010-002125
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：

【課題】熱伝導効率の高い蒸気チャンバを提供する。【解決手段】板体1およびウィック組織2を備える。板体1で構成されるチャンバ内には作動流体が封入され、下面側が受熱部、上面側を放熱部とする。ウィック組織2は受熱部に対応して貼合される第1の多孔質のウィック部20、第1のウィック部20上に積層される第2の多孔質のウィック部21および残りのチャンバ12上に貼合される第3の多孔質のウィック部22を備える。第1のウィック部20の孔径は第2のウィック部21よりも大きいか、或いは、第1のウィック部20の密度は第2のウィック部21よりも低い。従って、第2のウィック部21に付着する作動流体量は第1のウィック部20よりも少なく、受熱後に蒸発する速度も速いので、熱伝導効率を高めることができ、放熱効果を高めることができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

受熱部となる板体と放熱部となる板体とを相対して間隔を隔てて接合して中空チャンバを形成し、チャンバ内壁面に記板体の受熱部に対応して貼合される第1の多孔質のウィック部、前記第1のウィック部に積層される第2の多孔質のウィック部および残りの前記チャンバの内壁面に貼合される第3の多孔質のウィック部を配置し、前記放熱部に対応する第3のウィック部と前記第2のウィック部との間には間隔が設けられると共に、前記第1のウィック部の孔径は前記第2のウィック部の孔径よりも大きくしたことを特徴とする蒸気チャンバ。

IPC (3件)：

F28D 15/02 , H01L 23/427 , H05K 7/20

FI (7件)：

F28D15/02 103E , F28D15/02 101H , F28D15/02 103C , F28D15/02 103G , F28D15/02 L , H01L23/46 B , H05K7/20 Q

Fターム (4件)：

5E322DB06 , 5F136CC12 , 5F136CC14 , 5F136CC16

引用特許：

出願人引用 (1件)

マルチウィック構造をもつ蒸気増強ヒートシンク
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-505620 出願人：リー,シェ-ウィン

審査官引用 (8件)

マルチウィック構造をもつ蒸気増強ヒートシンク
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-505620 出願人：リー,シェ-ウィン
平板型ヒートパイプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-018928 出願人：株式会社フジクラ
ベーパーチャンバー
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-425494 出願人：株式会社フジクラ, インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

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