特許

J-GLOBAL ID：201003035263978689

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 西原 誠一 ,  松本 修次 ,  元木 章博 ,  小川 誠
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-300385
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129621
出願日： 2008年11月26日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：

【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極となるめっき膜と部品本体との固着力を向上させる。【解決手段】部品本体5の、外部電極12,13が形成されるべき面の少なくとも一部に、Tiを含むろう材を付与し、これを焼き付けることにより、Tiを含む金属層19を形成する。そして、金属層19を少なくとも覆うように、外部電極12,13をめっきによって形成し、次いで、金属層19と外部電極12,13となるめっき膜14との間で相互拡散を生じさせるように熱処理を施す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成されるもので、相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有し、前記内部電極の端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出している、部品本体と、 前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上に形成された外部電極と を備える、積層セラミック電子部品を製造する方法であって、 前記部品本体を用意する工程と、 前記部品本体の、前記外部電極が形成されるべき面の少なくとも一部に、Tiを含むろう材を付与する工程と、 前記ろう材を焼き付け、それによって前記部品本体上に金属層を形成する工程と、 前記部品本体における、前記内部電極が露出している部分および前記金属層が形成された部分を少なくとも覆うように、前記外部電極の少なくとも一部となるめっき膜をめっきによって形成する工程と、 前記金属層と前記めっき膜との間で相互拡散を生じさせるように熱処理する工程と を備える、 積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01G4/12 364 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E

Fターム (13件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23

引用特許：

出願人引用 (2件)

• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-160099   出願人：京セラ株式会社
• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-211565   出願人：株式会社村田製作所