特許
J-GLOBAL ID：200903077152838792
積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-211565
公開番号（公開出願番号）：特開2008-041786
出願日： 2006年08月03日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極の端縁と部品本体との隙間から水分が浸入し、絶縁抵抗を劣化させることがある。【解決手段】外部電極12,13が、部品本体5の端面8,9上に位置する主要部分17と主面6,7の各一部上に回り込む主面回り込み部分18とを有するとき、外部電極12,13の主面回り込み部分18と部品本体5との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極19を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分と前記第1および第2の主面の各一部上に回り込む主面回り込み部分とを有し、
前記外部電極の前記主面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極が形成される、
積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12
, H01G 4/30
, H01G 4/008
H01G4/12 352
, H01G4/12 361
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 301C
, H01G4/30 301D
, H01G4/30 301F
, H01G1/01
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AC07
, 5E001AC10
, 5E001AD04
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC19
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG11
, 5E082GG30
, 5E082LL02
出願人引用 (1件)
-
コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-160099
出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (6件)
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