特許

J-GLOBAL ID：201003035666191298

金属配線形成用CMPスラリー組成物

発明者： ドン-モク・シン ,  ユン-ミ・チェ ,  スン-ビョム・チョ ,  ヒュン-チュル・ハ
出願人/特許権者： エルジー・ケム・リミテッド
代理人 (2件)： 棚井 澄雄 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-543952
公開番号（公開出願番号）：特表2010-515257
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

本発明のCMPスラリーは、少なくとも2つのピリジニル基を含有するピリジン系化合物を含み、配線層のディッシング、エロージョンなどの発生を最小化することができる。

請求項（抜粋）：

研磨剤、酸化剤、錯化剤、腐食抑制剤及び水を含むCMPスラリーであって、 前記腐食抑制剤は、少なくとも2つのピリジニル基を含有するピリジン系化合物を含むことを特徴とするCMPスラリー。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 化学機械研磨用水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-098094   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-073030   出願人：住友ベークライト株式会社
• 化学的機械的平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-282494   出願人：富士フイルム株式会社