特許

J-GLOBAL ID：201003035855328474

基板、基板の接続方式および基板の接続方法

発明者： 上杉 利次 ,  岡田 規男 ,  有賀 博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-045590
公開番号（公開出願番号）：特開2010-200234
出願日： 2009年02月27日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

【課題】 例えば数十Gbps以上の高速信号伝送の基板間接続において、マイクロストリップ線路を用いて、良好な電気的接続を実現することを目的とする。【解決手段】 基板において、誘電体層と、前記誘電体層の第1の面に設けられたマイクロストリップ信号線路導体と、前記誘電体層の第2の面に設けられ、前記マイクロストリップ信号線路導体とでマイクロストリップ線路を構成するグランド導体層と、を備え、前記マイクロストリップ信号線路導体の直下において、前記マイクロストリップ信号線路導体の長さが前記グランド導体層の長さに比べて長い、または短いものである。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

誘電体層と、 前記誘電体層の第1の面に設けられたマイクロストリップ信号線路導体と、 前記誘電体層の第2の面に設けられ、前記マイクロストリップ信号線路導体とでマイクロストリップ線路を構成するグランド導体層と、を備え、 前記マイクロストリップ信号線路導体の直下において前記マイクロストリップ信号線路導体の長さが前記グランド導体層の長さに比べて長い、または短いことを特徴とする基板。

IPC (5件)：

H01P 1/04 ,  H01P 5/02 ,  H01P 3/08 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H01P1/04 ,  H01P5/02 603D ,  H01P3/08 ,  H01L23/12 301C ,  H05K1/02 P

Fターム (11件)：

5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD23 ,  5E338EE11 ,  5J011DA12 ,  5J014CA02 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波用配線基板およびその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-365924   出願人：京セラ株式会社
• 整合回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-138555   出願人：富士通株式会社