特許
J-GLOBAL ID：200903069371874670

高周波用配線基板およびその実装構造

発明者：
冨江 覚

冨江 覚 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365924
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188361
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 従来の表面実装用の高周波用配線基板および実装構造においては、高周波信号の反射損失の増大・伝搬ロスの発生や実装後の高周波特性のばらつき等が発生していた。【解決手段】 第1の線路導体23および第1の接地導体24から成る第1の高周波用伝送線路と、第2の線路導体25および第2の接地導体26から成る第2の高周波用伝送線路とを、線路導体23・25の先端同士を貫通導体27で電気的に接続するとともに、その両側に高周波信号の実効波長の4分の1以下の導体間距離で配設した接地用貫通導体28で接地導体24と26とを電気的に接続して成る高周波用入出力部を具備する高周波用配線基板21である。高周波信号の反射損失の増大・伝搬ロスの発生や実装後の高周波特性のばらつき等が抑えられ、実装のアライメントマージンも大きい。
請求項（抜粋）：
誘電体基板の上面に高周波信号を伝送する第1の線路導体が形成され、下面に前記第1の線路導体と対向する第1の接地導体が形成されて成る第1の高周波用伝送線路と、前記誘電体基板の下面に前記高周波信号を伝送する第2の線路導体が形成され、上面に前記第2の線路導体と対向する第2の接地導体が形成されて成る第2の高周波用伝送線路とを、前記第1の線路導体および前記第2の線路導体の先端同士を貫通導体で電気的に接続するとともに、該貫通導体の両側に前記高周波信号の実効波長の4分の1以下の導体間距離で配設した接地用貫通導体で前記第1の接地導体と前記第2の接地導体とを電気的に接続して成る高周波用入出力部を具備することを特徴とする高周波用配線基板。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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