特許
J-GLOBAL ID：201003036486566850

携帯用電子デバイス用のポリアミドハウジング

発明者：
ゲオルギオス トポウロス

ゲオルギオス トポウロス について


出願人/特許権者：
イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー について


代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-540295
公開番号（公開出願番号）：特表2010-511778
出願日： 2007年12月05日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
非円形断面を有する繊維状強化剤を含むポリアミド組成物を含む携帯用電子デバイスハウジング。
請求項（抜粋）：
(A)少なくとも1つの熱可塑性ポリアミドと(B)非円形断面を有する少なくとも1つの繊維状強化剤との溶融混合ブレンドを含むポリアミド組成物を含む携帯用電子デバイスハウジング。
IPC (4件)：
C08J 5/04 ,  C08L 77/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 23/16
FI (4件)：
C08J5/04 ,  C08L77/00 ,  C08K7/02 ,  C08L23/16
Fターム (17件)：
4F072AA02 ,  4F072AA08 ,  4F072AA09 ,  4F072AB09 ,  4F072AD44 ,  4F072AE06 ,  4F072AF06 ,  4F072AL11 ,  4J002BB153 ,  4J002CL031 ,  4J002CL032 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002GC00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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