特許
J-GLOBAL ID:201003036522318605
半導体素子の形成方法および半導体素子
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
阿部 琢磨
, 黒岩 創吾
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-053712
公開番号(公開出願番号):特開2010-212285
出願日: 2009年03月06日
公開日(公表日): 2010年09月24日
要約:
【課題】高性能なp型酸化物半導体膜を安価に得られ、また酸化物半導体を用いた相補型素子を作製する際には、n型半導体とp型半導体を別々の工程で成膜しなくてもよくコスト低減可能なSnOを含む膜の形成方法を提供する。【解決手段】SnOを含む膜を形成する第1の工程と、前記SnOを含む膜の上に酸化物又は窒化物からなる絶縁膜を形成する第2の工程と、前記SnOを含む膜と前記絶縁膜を含む積層膜を熱処理する第3の工程とを含む。【選択図】なし
請求項(抜粋):
SnOを含む膜を形成する第1の工程と、前記SnOを含む膜の上に酸化物又は窒化物からなる絶縁膜を形成する第2の工程と、前記SnOを含む膜と前記絶縁膜を含む積層膜を熱処理する第3の工程と、
を含むことを特徴とするSnOを含む膜の形成方法。
IPC (2件):
H01L 21/203
, H01L 29/786
FI (3件):
H01L21/203 S
, H01L29/78 618B
, H01L29/78 613A
Fターム (26件):
5F103AA08
, 5F103DD30
, 5F103GG02
, 5F103HH04
, 5F103JJ01
, 5F103LL13
, 5F103PP03
, 5F103RR05
, 5F110AA04
, 5F110AA16
, 5F110BB04
, 5F110CC07
, 5F110DD05
, 5F110EE08
, 5F110FF01
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF23
, 5F110FF28
, 5F110FF30
, 5F110GG01
, 5F110GG15
, 5F110GG43
, 5F110NN04
, 5F110NN23
, 5F110QQ14
引用特許:
引用文献:
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