特許
J-GLOBAL ID：201003037174171022

リフローハンダ付け方法および装置

発明者：
岩月 忠宏

岩月 忠宏 について

, 
西山 博文

西山 博文 について


出願人/特許権者：
日本アビオニクス株式会社

日本アビオニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 山田 文雄 ,  山田 洋資
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-012160
公開番号（公開出願番号）：特開2010-167450
出願日： 2009年01月22日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】ヒータチップの加熱温度を適切に制御することによりハンダ付け処理時間を短縮し、装置の稼働率を高くする。【解決手段】基台に対して昇降可能な昇降ヘッド14に保持したヒータチップ30を、ワーク52に押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、ヒータチップ30をハンダ接合温度θ3より高い融解温度θ2にしてハンダを融解させた後、ヒータチップ30をハンダ接合温度θ3に下げ、所定時間後にハンダを凝固させる。またヒータチップ30をハンダ接合温度θ3に下げ、ヒータチップ30を仕上がり位置にして所定時間後にハンダを凝固させる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、 a)ヒータチップをハンダ接合温度より高い融解温度にしてハンダを融解させた後、 b)ヒータチップをハンダ接合温度に下げ、 c)所定時間後にハンダを凝固させる、 ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。
IPC (3件)：
B23K 3/04 ,  H05K 3/34 ,  B23K 31/02
FI (4件)：
B23K3/04 B ,  H05K3/34 507N ,  B23K3/04 Y ,  B23K31/02 310F
Fターム (4件)：
5E319BB05 ,  5E319CC48 ,  5E319CC58 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM