特許
J-GLOBAL ID：200903023976421588

リフローハンダ付け方法および装置

発明者：
岩月 忠宏

岩月 忠宏 について

, 
広瀬 貴之

広瀬 貴之 について


出願人/特許権者：
日本アビオニクス株式会社

日本アビオニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 山田 文雄 ,  山田 洋資
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-369163
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173522
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】半田がリフローした時にヒータチップがワークから溶融半田を押出して半田付け不良を発生させるおそれをなくし、異なるワークに対しても設定値(目標沈み込み量)を変えるだけで対応でき、ワークが変化する場合にも処理能率を上げられるようにする。【解決手段】基台22に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッド26に、下向きに付勢されたヒータチップ30を上下動可能に保持し、このヒータチップ30をワーク52に押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、昇降ヘッド26に設けたストッパ38によりヒータチップ30の下限位置を機械的に規制し、ヒータチップ30がワーク52に当接した状態でその下限位置から目標沈み込み量aだけ高い位置となるように前記昇降ヘッド26を押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップ30の下降量を前記目標沈み込み量aに制限する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基台に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッドに、下向きに付勢されたヒータチップを上下動可能に保持し、このヒータチップをワークに押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、前記昇降ヘッドに設けたストッパにより前記ヒータチップの下限位置を機械的に規制し、ヒータチップがワークに当接した状態でその下限位置から目標沈み込み量だけ高い位置となるように前記昇降ヘッドを押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップの下降量を前記目標沈み込み量に制限することを特徴とするリフローハンダ付け方法。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (1件)：
H05K3/34 507C
Fターム (8件)：
5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CC48 ,  5E319GG05
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM