特許
J-GLOBAL ID：200903016980436216
リフロー半田付け方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山田 文雄
, 山田 洋資
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-170606
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344871
出願日： 2005年06月10日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】 細線とヒータチップとの間や細線とプリント配線板の接続部との間にも溶融半田が円滑に流入し、細線を接続部にしっかりと十分な強度をもって固定し、半田付けの信頼性を向上させる。【解決手段】 接続基板34上の半田を載せた接続部36に、細線38を重ねヒータチップ20により押圧しかつ加熱してリフロー半田付けするリフロー半田付け方法であって、ヒータチップ20で細線38を押圧しつつ加熱し半田42を溶融させた後、加熱を停止すると共にヒータチップ20を僅かに上昇させたリリース位置に停止させて半田42を凝固させる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
接続基板上の半田を載せた接続部に、細線を重ねヒータチップにより押圧しかつ加熱してリフロー半田付けするリフロー半田付け方法であって、
前記ヒータチップで細線を押圧しつつ加熱し半田を溶融させた後、加熱を停止すると共に前記ヒータチップを僅かに上昇させたリリース位置に停止させて半田を凝固させることを特徴とするリフロー半田付け方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC12
, 5E319CC48
, 5E319CD04
, 5E319GG03
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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