特許
J-GLOBAL ID：201003038548963560
スタンパの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (21件)：
鈴江 武彦
, 蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 風間 鉄也
, 勝村 紘
, 河井 将次
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-013472
公開番号（公開出願番号）：特開2010-170625
出願日： 2009年01月23日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】凹凸パターンを欠損なく転写することができ、かつ耐久性の高いスタンパを製造できる方法を提供する。【解決手段】凹凸を有する原盤から電鋳によって第1のスタンパを形成し、第1のスタンパから電鋳によって第2のスタンパ(凹部の幅GW)を形成し、第2のスタンパの表面に積層膜(厚さLLT)を形成し、積層膜上に第2の離型層、転写層(厚さTLT)および第3の電鋳層(厚さELT)を形成し、第2のスタンパから転写層および第3の電鋳層を剥離して第3のスタンパを形成し、第3のスタンパの表面の転写層を等方性エッチングして(エッチング厚さET)、第3のスタンパの凸部の幅(LW)を減少させるスタンパの製造方法であって、10nm≦ELTおよびET≦TLTの関係を満たす。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
凹凸を有する原盤の表面に第1の導電層を形成し、前記第1の導電層上に第1の電鋳層を形成し、前記原盤から前記第1の導電層および第1の電鋳層を剥離して、前記原盤の凹凸が転写された第1のスタンパを形成し、
前記第1のスタンパ表面に第1の離型層を形成し、前記第1の離型層上に第2の導電層を形成し、前記第2の導電層上に第2の電鋳層を形成し、前記第1のスタンパから前記第2の導電層および第2の電鋳層を剥離して、前記第1のスタンパの凹凸が転写された第2のスタンパを形成し、
前記第2のスタンパの表面に、凹部の幅を狭くし、かつ凹部底面に比べて凸部上面の方が厚い膜厚を有する積層膜を形成し、前記積層膜の表面に第2の離型層を形成し、前記第2の離型層上に転写層を形成し、前記転写層上に第3の電鋳層を形成し、前記第2のスタンパから前記転写層および第3の電鋳層を剥離して、前記第2のスタンパの凹凸が転写された第3のスタンパを形成し、前記第3のスタンパの表面の転写層を等方性エッチングして、前記第3のスタンパの凸部の幅を減少させる方法であって、
前記第2のスタンパの凹部の幅をGW、前記積層膜の厚さをLLT、前記転写層の厚さをTLT、前記第3の電鋳層の厚さをELT、前記転写層のエッチング厚さをET、前記第3のスタンパの凸部の幅をLWとして、10nm≦ELTおよびET≦TLTの関係を満たすようにすることを特徴とするスタンパの製造方法。
IPC (4件)：
G11B 5/84
, G11B 5/855
, H01L 21/027
, B29C 33/38
G11B5/84 Z
, G11B5/855
, H01L21/30 502D
, B29C33/38
4F202AF01
, 4F202AG05
, 4F202AG19
, 4F202AH38
, 4F202AH79
, 4F202AJ02
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD02
, 4F202CD05
, 4F202CD12
, 4F202CD23
, 5D112AA05
, 5D112AA19
, 5D112AA20
, 5D112AA24
, 5D112GA00
, 5D112GA17
, 5F046AA28
