特許

J-GLOBAL ID：201003039242262620

カバーテープ

発明者： 藤村 徹夫 ,  岩崎 貴之
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-250305
公開番号（公開出願番号）：特開2010-076832
出願日： 2008年09月29日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】 ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。【解決手段】 少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23°Cにおける寸法を基準とした時の、130°C×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上であり、基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下であり、熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上であるカバーテープ。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、下記の(1)〜(3)の要件を有するカバーテープ。 (1)中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23°Cにおける寸法を基準とした時の、130°C×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上である。 (2)基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下である。 (3)熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上である。

IPC (3件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  B65D 65/40

FI (3件)：

B65D73/02 C ,  B65D85/38 N ,  B65D65/40 A

Fターム (40件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067AC18 ,  3E067BA26A ,  3E067BA33A ,  3E067BB14A ,  3E067BB18A ,  3E067BB25A ,  3E067CA01 ,  3E067CA11 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EA29 ,  3E067EA32 ,  3E067EB27 ,  3E067EC08 ,  3E067EE46 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD07 ,  3E086AB02 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA33 ,  3E086BB51 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA14 ,  3E096DA17 ,  3E096DB06 ,  3E096DC02 ,  3E096EA04X ,  3E096EA04Y ,  3E096FA09 ,  3E096FA22 ,  3E096FA31 ,  3E096GA07

引用特許：

出願人引用 (4件)

• チップ型電子部品包装用カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-278016   出願人：住友ベークライト株式会社
• 透明ヒートシールフィルム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-520289   出願人：電気化学工業株式会社
• 電子部品包装用カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-076675   出願人：住友ベークライト株式会社
• カバーフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-000183   出願人：電気化学工業株式会社