特許
J-GLOBAL ID：201003040298358725
パワーモジュール及び電力変換装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井上 学
, 戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-169785
公開番号（公開出願番号）：特開2010-010505
出願日： 2008年06月30日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】 本発明が解決しようとする課題は、高温環境下においても動作安定性を維持し、組み立てが容易なパワーモジュール及び電力変換装置を提供することである。【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明に係る車両用パワーモジュール(300)は、電流をスイッチングするパワー半導体素子(328)の厚さを100μm以下とし、パワー半導体素子(328)を接着する導体層(334k,334r)を有する絶縁基板(334)の種類および材料特性,絶縁基板の表裏面に位置する導体層の材質と厚さの適正範囲に設定する。特に、パワー半導体素子の厚さを100μm以下に、絶縁基板の表裏面に配線される導体層の厚さの和を0.7mm以上2.0mm以下に、そして絶縁基板の厚さを0.1mm以上1.0mm以下に設定する。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
セラミック材からなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の主面に形成され、銅または銅合金からなる第1導体層と、
半田を介して前記第1導体層に接合される半導体素子と、
前記絶縁基板の主面とは反対側の面に形成され、銅または銅合金からなる第2導体層と、
前記第2導体層と接触し、銅または銅合金からなるベース板とを備え、
前記半導体素子の厚さは100μm以下であり、前記第1導体層と前記第2導体層との厚さの和が0.7mm以上2.0mm以下であり、前記絶縁基板の靭性が5.8MPa・m1/2以上6.6MPa・m1/2以下であり、かつ該絶縁基板の厚さが0.1mm以上1.0mm以下である車両用パワーモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H02M 7/48
5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007CC23
, 5H007DA05
, 5H007DC02
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA06
出願人引用 (1件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-008264
出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (2件)
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