特許
J-GLOBAL ID：201003041084804104
三次元集積回路の製造方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
塩島 利之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-070769
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225803
出願日： 2009年03月23日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】位置ずれを起こすことがないようにチップを転写用基板に仮接着することができ、またチップを支持基板に移し変える際、転写用基板からチップを確実に剥離することができる三次元集積回路の製造方法を提供する。【解決手段】チップ20を転写用基板31に仮接着するとき(S4)、チップと転写用基板との間に介在される液体を蒸発させることにより、チップと転写用基板とを固体同士で接着させる。このため、位置ずれを起こすことがないようにチップを転写用基板に仮接着することができる。また、チップと支持基板50との接着力をチップと転写用基板との接着よりも強くすることによって、チップを転写用基板から支持基板に移し変える際(S5〜S7)、チップを転写用基板から確実に剥離することができる。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
支持基板にチップを積層してなる三次元集積回路の製造方法において、
転写用基板に形成された複数の仮接着領域に液体を塗布する工程と、
前記複数の仮接着領域毎に分離された複数の液滴上に複数のチップを解放し、液体の表面張力を利用して各チップを各仮接着領域に位置決めする工程と、
前記各チップと前記各仮接着領域との間の液体を蒸発させることによって、前記各チップを前記各仮接着領域に仮接着する工程と、
前記複数のチップが仮接着された前記転写用基板を支持基板に接近させ、前記複数のチップの、前記転写用基板に仮接着された面とは反対側を、前記支持基板の複数の本接着領域又は複数の本接着領域に積層された複数の積層チップに、前記各チップと前記支持基板又は前記支持基板上の各積層チップとの接着力が前記各チップと前記転写用基板との接着力よりも強くなるように一括して本接着する工程と、
前記支持基板から前記転写用基板を離間させることによって、前記複数のチップを前記支持基板又は前記支持基板上の前記複数の積層チップに接着させたまま、前記複数のチップを前記転写用基板から剥離する工程と、を備える三次元集積回路の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
