特許
J-GLOBAL ID：201003041106707973

膜電極接合体の製造方法

発明者：
盛岡 弘幸

盛岡 弘幸 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-295369
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123371
出願日： 2008年11月19日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】反応ガスの拡散性、電極反応で生成した水の除去などを阻害せずに保水性を高め、低加湿条件下でも高い発電特性を示す電極触媒層を備える膜電極接合体を効率よく経済的に容易に製造できる膜電極接合体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】触媒インクを基材上に塗布し、乾燥し、第1の電極触媒層を形成する工程と、触媒インクを基材上に塗布し、乾燥し、第2の電極触媒層を形成する工程と、高分子電解質膜の少なくとも一方の面に第1の電極触媒層および/または第2の電極触媒層を、高分子電解質膜側から順に第1の電極触媒層、第2の電極触媒層となるように形成する工程を備え、且つ、第1の電極触媒層を形成する際の乾燥工程における溶媒の除去速度が第2の電極触媒層を形成する際の乾燥工程における溶媒の除去速度よりも大きいことを特徴とする膜電極接合体の製造方法とした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
高分子電解質膜を一対の電極触媒層で挟持した膜電極接合体の製造方法であって、 触媒を担持した粒子と、高分子電解質を溶媒に分散させた触媒インクを基材上に塗布し、乾燥し、第1の電極触媒層を形成する工程と、 触媒を担持した粒子と、高分子電解質を溶媒に分散させた触媒インクを基材上に塗布し、乾燥し、第2の電極触媒層を形成する工程と、 高分子電解質膜の少なくとも一方の面に第1の電極触媒層および/または第2の電極触媒層を、高分子電解質膜側から順に第1の電極触媒層、第2の電極触媒層となるように形成する工程を備え、且つ、 第1の電極触媒層を形成する際の乾燥工程における溶媒の除去速度が第2の電極触媒層を形成する際の乾燥工程における溶媒の除去速度よりも大きいことを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
IPC (2件)：
H01M 8/02 ,  H01M 4/86
FI (2件)：
H01M8/02 E ,  H01M4/86 M
Fターム (31件)：
5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018BB06 ,  5H018BB08 ,  5H018DD08 ,  5H018EE02 ,  5H018EE03 ,  5H018EE05 ,  5H018EE06 ,  5H018EE07 ,  5H018EE08 ,  5H018EE10 ,  5H018EE12 ,  5H018EE13 ,  5H018EE16 ,  5H018EE17 ,  5H018EE18 ,  5H018EE19 ,  5H018HH04 ,  5H018HH05 ,  5H018HH08 ,  5H026AA06 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026CC03 ,  5H026CX04 ,  5H026EE18 ,  5H026HH02 ,  5H026HH04 ,  5H026HH08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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