特許

J-GLOBAL ID：201003041528866675

電子部品モジュール

発明者： 神凉 康一 ,  勝部 彰夫 ,  田中 啓
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 福永 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-130696
公開番号（公開出願番号）：特開2010-226137
出願日： 2010年06月08日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】シールド層を薄膜化することができるとともに、確実に電子部品をシールドすることができる電子部品モジュールを提供する。【解決手段】基板上に複数の電子部品12,13が配置され、該電子部品12,13が絶縁層で覆われた電子部品モジュール1である。基板の側面には、基板の内部に配設された接地用電極16を有し、接地用電極16の下方に、基板の側面と略直交する方向へと突出するエッジ部を備えている。絶縁層から基板の側面を経てエッジ部の上面に至るまで膜厚5〜15μmのシールド層を形成してある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に複数の電子部品が配置され、該電子部品が絶縁層で覆われた電子部品モジュールであって、 前記基板の側面には、前記基板の内部に配設された接地用電極を有し、 該接地用電極の下方に、前記基板の側面と略直交する方向へと突出するエッジ部を備え、 前記絶縁層から前記基板の側面を経て前記エッジ部の上面に至るまで膜厚5〜15μmのシールド層を形成してあることを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/60 ,  H01L 25/00

FI (4件)：

H01L23/30 B ,  H01L23/12 E ,  H01L23/56 B ,  H01L25/00 B

Fターム (5件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109EC07 ,  4M109EE07 ,  4M109GA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-342995   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-238242   出願人：太陽誘電株式会社