特許
J-GLOBAL ID：200903003368857453
電子部品パッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-342995
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109306
出願日： 2003年10月01日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】電子部品パッケージのシールド性向上に対応し、電子機器の小型化、低背化、軽量化、高周波化に十分なシールド効果を実現する電子部品パッケージとその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】グランドパターン3を有する回路基板1と、この回路基板1の上面に実装した電子部品からなる実装部品5と、この実装部品5を封止する無機質フィラーを含有するエポキシ樹脂からなる封止体6と、この封止体6の表面に形成される第1層7としての無電解銅めっき層と、第2層8としての電解銅めっき層と、第3層9としての銅の酸化を防止する皮膜層からなるシールド層からなり、このシールド層を前記グランドパターン3に接地した。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
グランドパターンを有する回路基板と、この回路基板の上面に実装された電子部品からなる実装部品と、この実装部品を封止する無機質フィラーを含有するエポキシ樹脂からなる封止体と、この封止体の表面に形成した第1層としての無電解銅めっき層と、第2層としての電解銅めっき層と、第3層としての銅の酸化を防止する皮膜層からなるシールド層とからなり、このシールド層を前記グランドパターンに接地した電子部品パッケージ。
IPC (5件)：
H01L23/00
, C23C18/16
, C23C18/32
, H01L23/28
, H05K9/00
H01L23/00 C
, C23C18/16 A
, C23C18/32
, H01L23/28 F
, H05K9/00 Q
4K022AA18
, 4K022AA42
, 4K022BA14
, 4K022BA16
, 4K022BA36
, 4K022CA02
, 4K022CA04
, 4K022CA08
, 4K022CA28
, 4K022DA03
, 4K022DB03
, 4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109EE07
, 5E321AA22
, 5E321BB23
, 5E321BB25
, 5E321GG05
出願人引用 (1件)
審査官引用 (11件)
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