特許
J-GLOBAL ID：201003041603081816

インプリント用スタンパおよびインプリント方法

発明者：
佐々木 美穂

佐々木 美穂 について

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安藤 拓司

安藤 拓司 について

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荻野 雅彦

荻野 雅彦 について

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宮内 昭浩

宮内 昭浩 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-169772
公開番号（公開出願番号）：特開2010-005972
出願日： 2008年06月30日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】被転写基板の局所的な突起に追従し、パターン転写不良領域を低減することが可能で、耐久性のあるスタンパおよび転写方法を提供する。【解決手段】表面に凹凸形状が形成されたインプリント用スタンパ101において、前記凹凸形状が形成された樹脂製のパターン層102と、前記パターン層102の裏面に配置された樹脂製の緩衝層103と、前記緩衝層103の裏面に配置された基材層104とを有し、前記緩衝層103のヤング率が前記パターン層102のヤング率よりも小さく、前記基材層104のヤング率が前記緩衝層103のヤング率よりも大きいことを特徴とするインプリント用スタンパ101。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に微細な凹凸形状が形成されたスタンパを被転写体に接触させて、前記被転写体の表面に前記スタンパ表面の凹凸形状を転写するインプリント用スタンパにおいて、前記スタンパは、前記凹凸形状が形成されたパターン層と、前記パターン層の凹凸形状が形成された面の反対側の面に配置された緩衝層と、前記緩衝層の前記パターン層と反対側の面に配置された基材層とを有し、前記緩衝層のヤング率が前記パターン層のヤング率よりも小さく、かつ前記基材層のヤング率が前記緩衝層のヤング率よりも大きいことを特徴とするインプリント用スタンパ。
IPC (3件)：
B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  B29C 33/38
FI (3件)：
B29C59/02 B ,  H01L21/30 502D ,  B29C33/38
Fターム (33件)：
4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH33 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ05 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CD04 ,  4F209AA00 ,  4F209AC05 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH38 ,  4F209AH63 ,  4F209AH79 ,  4F209AJ03 ,  4F209AJ06 ,  4F209AJ07 ,  4F209AJ09 ,  4F209AJ11 ,  4F209AK03 ,  4F209AM32 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN06 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ09 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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