特許

J-GLOBAL ID：201003045256044854

異方性導電フィルム

発明者： 飯山 昌弘 ,  田中 芳人
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-192289
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278025
出願日： 2010年08月30日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】導電粒子含有層であるACF層11、第1の絶縁性樹脂層であるNCF層12、及び第2の絶縁性樹脂層である押流し層13の3層構造で構成する。硬化剤を含有しない押流し層13により、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層と、 膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する第1の絶縁性樹脂層と、 膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂とを含有し、硬化剤を含有しない第2の絶縁性樹脂層とを有する異方性導電フィルム。

IPC (5件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00 ,  H01L 21/60

FI (5件)：

H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501Z ,  H01R43/00 H ,  H01L21/60 311S

Fターム (6件)：

5E051CA01 ,  5E051CA03 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5G307HA02 ,  5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 異方導電性フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-206217   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
• 回路接続用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-206220   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社