特許
J-GLOBAL ID：200903014785599981

回路接続用接着剤

発明者：
臼井 健敏

臼井 健敏 について

, 
伊藤 暢浩

伊藤 暢浩 について


出願人/特許権者：
旭化成エレクトロニクス株式会社

旭化成エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 鳴井 義夫 ,  清水 猛 ,  伊藤 穣 ,  武井 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-206220
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034616
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】微細パターンの電気的接続において、熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する回路接続用接着剤を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)とカップリング剤を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、第一層の厚みに対する第二層の厚みが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする、加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路接続用接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)とカップリング剤を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、第一層の厚みに対する第二層の厚みが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする、加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路接続用接着剤。
IPC (10件)：
H01L 21/60 ,  C09J 201/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01
FI (10件)：
H01L21/60 311S ,  C09J201/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  H01B1/22 D ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 501C
Fターム (50件)：
4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC061 ,  4J040EC081 ,  4J040FA202 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  5E085BB08 ,  5E085DD05 ,  5E085EE23 ,  5E085EE32 ,  5E085FF08 ,  5E085GG12 ,  5E085GG15 ,  5E085GG26 ,  5E085GG29 ,  5E085GG33 ,  5E085GG38 ,  5E085HH18 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ06 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA18 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 特開平03-107888号公報
  • 特開平04-366630号公報
  • 特開昭61-195179号公報
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM