特許

J-GLOBAL ID：201003046657912065

半導体装置製造方法

発明者： 小路口 暁
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  松尾 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-103061
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258030
出願日： 2009年04月21日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】気泡発生剤等の混入物を用いずに、高い導通性を確保しながら簡便に半導体チップを基板上にフリップチップ実装することができ、作動の信頼性及び品質が向上した半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ3を基板2上にフリップチップ実装して半導体装置を製造する方法であって、チップ電極3aと基板電極2aとのうち少なくともいずれか一方の電極の表面に導電性の突起部10、11を形成する工程と、両電極が対向するように基板上に半導体チップをセットすると共に、基板と半導体チップとの間に導電性フィラーFが含有された樹脂4を供給する工程と、両電極の間に電圧を印加して突起部に電界を局所的に集中させ、導電性フィラーを突起部側に引き寄せると共に、電極対向方向に沿わせながら両電極間に局在化させる工程と、樹脂を硬化させて、半導体チップと基板とを一体的に固定する工程と、を備えている半導体装置製造方法。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

チップ電極を有する半導体チップを、基板電極を有する基板上にフリップチップ実装して半導体装置を製造する方法であって、 前記チップ電極と前記基板電極とのうち少なくともいずれか一方の電極の表面に導電性の突起部を形成する形成工程と、 前記チップ電極と前記基板電極とが対向するように前記基板上に前記半導体チップをセットすると共に、基板と半導体チップとの間に導電性フィラーが含有された樹脂を供給するセット工程と、 前記チップ電極と前記基板電極との間に電圧を印加して前記突起部に電界を局所的に集中させ、前記導電性フィラーを突起部側に引き寄せると共に、電極対向方向に沿わせながら両電極間に局在化させる電圧印加工程と、 前記樹脂を硬化させて、前記半導体チップと前記基板とを一体的に固定する固定工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ06