特許
J-GLOBAL ID：201003046882977842

銅合金の製造方法及び銅合金

発明者：
山本 佳紀

山本 佳紀 について

, 
萩原 登

萩原 登 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  今 智司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-101298
公開番号（公開出願番号）：特開2010-248592
出願日： 2009年04月17日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】従来の銅合金に比べて高い導電率、高い強度、及び高い曲げ加工性を有すると共に、耐応力緩和性に優れた銅合金の製造方法及び銅合金を提供する。【解決手段】本発明に係る銅合金の製造方法は、金属元素を含む銅合金を準備する原料準備工程と、金属元素を含む銅合金を溶製してインゴットを鋳造する鋳造工程と、インゴットにから板状部材を形成する板状部材形成工程と、板状部材を冷間圧延して第1の板材を形成する冷間圧延工程と、第1の板材に加熱処理を施して加熱処理済み第1板材を形成する第1の熱処理工程と、加熱処理済み第1板材に、1パスあたりの予め定められた加工度で冷間圧延を施して第2の板材を形成する圧延工程と、第2の板材に張力を加えつつ加熱処理を施す第2の熱処理工程とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属元素を含む銅合金を準備する原料準備工程と、 前記金属元素を含む銅合金を溶製してインゴットを鋳造する鋳造工程と、 前記インゴットから板状部材を形成する板状部材形成工程と、 前記板状部材を冷間圧延して第1の板材を形成する冷間圧延工程と、 前記第1の板材に加熱処理を施して加熱処理済み第1板材を形成する第1の熱処理工程と、 前記加熱処理済み第1板材に、1パスあたりの予め定められた加工度で冷間圧延を施して第2の板材を形成する圧延工程と、 前記第2の板材に張力を加えつつ加熱処理を施す第2の熱処理工程と を備える銅合金の製造方法。
IPC (9件)：
C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/10 ,  H01B 1/02 ,  H01B 5/02 ,  B21B 3/00 ,  B21B 1/22
FI (9件)：
C22F1/08 B ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  H01B1/02 A ,  H01B5/02 Z ,  B21B3/00 L ,  B21B1/22 K
Fターム (15件)：
4E002AA08 ,  4E002AD05 ,  4E002BC05 ,  4E002BD09 ,  5G301AA01 ,  5G301AA08 ,  5G301AA12 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA23 ,  5G301AA24 ,  5G301AB01 ,  5G301AB02 ,  5G301AD03 ,  5G307CA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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