特許
J-GLOBAL ID：201003047115277599
半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
早川 裕司
, 太田 昌孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-251441
公開番号（公開出願番号）：特開2010-083921
出願日： 2008年09月29日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】被着体への貼付時に皺が発生し難い半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープを提供する。【解決手段】長尺の剥離シート2と、剥離シート2の剥離面上の幅方向中央部に複数並列して設けられた粘着シート3と、剥離シート2の剥離面上の幅方向両側部に設けられた補助シート4とを備えた半導体加工用テープ1であり、粘着シート3は、半導体加工用テープ1の幅方向両側部にそれぞれ近接する、互いに平行な直線状の側辺31と、その側辺31の端部から、鈍角をもって半導体加工用テープ1の内方に向かって斜めに延びている直線状の中間辺32と、2つの中間辺32を結ぶ先端辺33および後端辺34とを備えている。先端辺33は、粘着シート3の繰り出し方向に山状の凸になっており、当該凸には凹状部は存在しない。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材と粘着剤層とを備えた半導体加工用の粘着シートであって、
相対向する2辺は互いに平行な直線状になっており、
前記直線状の2辺の間には、前記粘着シートが被着体に貼付されるときに、前記被着体に最初に接触する先端辺が位置しており、
前記先端辺は、前記粘着シートの外側に凸になっており、前記凸には凹状部がない
ことを特徴とする半導体加工用粘着シート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (28件)：
4J004AA05
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AB01
, 4J004BA04
, 4J004BA07
, 4J004BA08
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004DA02
, 4J004DA04
, 4J004EA01
, 4J004FA04
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040CA001
, 4J040DD051
, 4J040DF001
, 4J040EC001
, 4J040EK031
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040MA10
, 4J040MA11
, 4J040NA20
