特許

J-GLOBAL ID：200903035181024201

ウェハ加工用テープおよびその製造方法

発明者： 喜多 賢二 ,  盛島 泰正 ,  石渡 伸一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-346542
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203749
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：

【課題】 ダイシング時には十分な接着力を持つダイシングテープとして使用でき、テープ剥離の際には基材フィルムが容易に剥離できてリングフレームへの糊残りが生じず、ウェハには粘接着剤が付着してマウントができるダイシングダイボンド用として好適なウェハ加工用テープを提供する。【解決手段】 基材フィルム(3)面に接着剤層(1)と粘着剤層(2)を設けたウェハ加工用テープであって、基材フィルム(3)-接着剤層(1)間の剥離力をA、被着体(4)-接着剤層(1)間および被着体(5)-粘着剤層(2)間の剥離力をBとするとき、B>Aである領域と、A>Bである領域とを設け、ピックアップ時に、B>Aである領域では接着剤層(1)がチップ側に移り、テープ剥離時に、A>Bである領域では粘着剤層(2)が被着体(5)に移らないようにしたウエハ加工用テープ。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層と粘着剤層とを設けたウェハ加工用テープであって、ウェハと貼り合わされる面において粘着剤層が存在しない領域と存在する領域を設け、ピックアップ時に、粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、粘着剤層の存在する領域では接着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とするウェハ加工用テープ。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00

Fターム (36件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA01 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004CE02 ,  4J004CE03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DA181 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040FA142 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA11 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-32181号公報
  
• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-189717   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (4件)

• ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止方法、該方法に用いられる粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-274077   出願人：リンテック株式会社
• ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-144240   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-006432   出願人：リンテック株式会社