半導体発光装置、並びに、これを用いた光源装置及び照明システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-546612
公開番号（公開出願番号）：特表2010-526425
出願日： 2009年04月17日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

本発明の半導体発光装置は、絶縁性を有する放熱基板1の片面に、少なくとも1つの配線導体A2aと、配線導体B2bと、固体発光素子3とを備えている。配線導体A2aの上に固体発光素子3が実装され、配線導体B2bの上には固体発光素子3が実装されていない。固体発光素子3の、主光取り出し面の対向面となる下面全体は、配線導体A2aに密着するように実装されている。固体発光素子3の実装面を上方から見たときに、配線導体A2aは、固体発光素子3の下面全体を実装する素子実装領域と、前記素子実装領域の周辺に隣接して、前記素子実装領域の周辺に対して方向が偏ることなく設けられた複数の流出接着剤捕獲領域とを有する。配線導体B2bは、前記流出接着剤捕獲領域以外の、前記素子実装領域の周辺の隣接部に、配線導体A2aと電気的に分離して配置されている。これにより、オーソドックスな実用技術を用いて製造することができ、高出力かつ高密度実装が可能であると共に、点灯不具合時の配慮設計も可能な半導体発光装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する放熱基板の片面に、少なくとも1つの配線導体Aと、配線導体Bと、固体発光素子とを備え、前記配線導体Aの上に前記固体発光素子が実装され、前記配線導体Bの上には前記固体発光素子が実装されていない、半導体発光装置であって、前記固体発光素子は、その上面又は上下面のいずれかに、対をなす給電電極を有し、さらに、前記固体発光素子の、主光取り出し面の対向面となる下面全体が、前記配線導体Aに密着するように実装されており、前記固体発光素子の実装面を上方から見たときに、前記配線導体Aは、前記固体発光素子の下面全体を実装する素子実装領域と、前記素子実装領域の周辺に隣接して、前記素子実装領域の周辺に対して方向が偏ることなく設けられた複数の流出接着剤捕獲領域とを有し、前記配線導体Aは、外周の一部にくびれを持ち、前記配線導体Bは、その一部又は全部が、前記配線導体Aの前記くびれの中に収まるように配置された構造をしており、対をなす前記給電電極の一方と、前記配線導体Aの前記くびれの中に収まる前記配線導体Bとは、金属ワイヤーを用いて電気的に接続されており、前記配線導体Aは、前記素子実装領域を中心に実質的に回転対称性を持ち、線対称性を持たない形状を有しており、前記配線導体Bは、前記流出接着剤捕獲領域以外の、前記素子実装領域の周辺の隣接部に、前記配線導体Aと電気的に分離して配置されていることを特徴とする、半導体発光装置。

IPC (4件)：

H01L 33/62 , H01L 33/10 , H01L 33/50 , H01L 33/64

FI (4件)：

H01L33/00 440 , H01L33/00 130 , H01L33/00 410 , H01L33/00 450

Fターム (32件)：

5F041AA04 , 5F041AA11 , 5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041AA47 , 5F041CA12 , 5F041CA40 , 5F041CA93 , 5F041CB15 , 5F041CB36 , 5F041DA01 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA43 , 5F041DA55 , 5F041DA82 , 5F041DB07 , 5F041DB08 , 5F041DB09 , 5F041DC22 , 5F041DC81 , 5F041EE23 , 5F041EE25 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-307975
光半導体装置および製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-261744 出願人：シヤープ株式会社
光電素子
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-505656 出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーオッフェネハンデルスゲゼルシャフト

全件表示

前のページに戻る