特許
J-GLOBAL ID：200903077795586030
発光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-247877
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081195
出願日： 2007年09月25日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：
【課題】放熱性が向上された発光モジュールを提供する。【解決手段】本発明の発光モジュール10は、金属基板12と、金属基板12の上面に形成された多層配線(第1配線層14および第2配線層18)と、上層の第2配線層18に電気的に接続された発光素子20とを備えた構成となっている。更に、下層の第1配線層14は放熱用の層として機能して、上層の第2配線層18から成るダイパッド部18Aよりも面積が大きく形成されている。この構成により、発光素子20から発生した熱は、第1配線層14により横方向に拡散された後に、金属基板12に伝導されるので、モジュール全体の放熱性を向上させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基板と、
前記金属基板の上面に設けられた配線層と、
前記配線層と電気的に接続された発光素子とを具備し、
前記配線層は、前記金属基板の主面を被覆する第1絶縁層の上面に設けられた第1配線層と、前記第1配線層を被覆する第2絶縁層の上面に設けられた第2配線層とを含み、
前記発光素子は、前記第2配線層から成るダイパッド部に固着され、
前記ダイパッド部の下方に位置する前記第1配線層の面積は、前記ダイパッド部よりも大きく形成されることを特徴とする発光モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L33/00 N
, F21V29/00 111
, F21V29/00 510
3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 5F041AA33
, 5F041AA44
, 5F041DA06
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA39
, 5F041DA45
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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LEDを用いた照明器具
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-182470
出願人：松下電工株式会社
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-089643
出願人：松下電器産業株式会社
-
半導体モジュール用基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-003057
出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
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