特許
J-GLOBAL ID：201003052345974322

インクジェットヘッドの製造方法

発明者：
勝海 一成

勝海 一成 について


出願人/特許権者：
東芝テック株式会社

東芝テック株式会社 について


代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-243194
公開番号（公開出願番号）：特開2010-069855
出願日： 2008年09月22日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】各電極の相互間の絶縁部分における金属残渣を削減することができ、これにより各電極の相互間の電気的な短絡を防ぐことができる信頼性にすぐれたインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】基板1の表面をエッチングし、その基板1の表面に圧電部材15,13を設け、この圧電部材15,13および基板1の表面に金属膜22を形成し、その金属膜22に対するレーザパターンニング処理により複数の電極P2を形成するものであって、金属膜22の形成前に、上記エッチングされた基板1の表面における各電極P2の形成予定部位を予めレーザ光の照射により滑らかにする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板の表面をエッチングし、その基板の表面に圧電部材を設け、この圧電部材および前記基板の表面に金属膜を形成し、その金属膜に対するレーザパターンニング処理により複数の電極を形成するインクジェットヘッドの製造方法において、 前記金属膜の形成前に、前記エッチングされた基板の表面における前記各電極の形成予定部位を予めレーザ照射により滑らかにすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (1件)：
B41J 2/16
FI (1件)：
B41J3/04 103H
Fターム (6件)：
2C057AF67 ,  2C057AF93 ,  2C057AG44 ,  2C057AP23 ,  2C057AP55 ,  2C057AP61
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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