特許
J-GLOBAL ID：200903007390233400

無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法

発明者：
奥野 哲生

奥野 哲生 について

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茜部 ▲祐▼一

茜部 ▲祐▼一 について

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菊川 省三

菊川 省三 について


出願人/特許権者：
コニカ株式会社

コニカ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319129
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129348
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】レーザーパワーのレンジに影響されず、基板の悪影響がない、メッキの抜けを防止でき、複雑な形状の電極パターンあるいは三次元配線の立体的な電極パターンを形成することができる無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】圧電材料基板1に複数列のインクチャンネル11を並設した後、該基板1表面に所定の電極パターン32aよりも大きな領域で無電界メッキによる薄メッキ膜層32を形成し、上記所定の電極パターン32a以外の領域の薄メッキ膜層32に対してレーザー30を照射することにより該薄メッキ膜層32を除去し、その後、圧電材料基板1の表面に所定の厚みになるまで更に無電解メッキを施して上記レーザー照射がなされなかった薄メッキ膜層32上にメッキを析出させることにより電極パターン32aを形成する。
請求項（抜粋）：
基板の表面に無電解メッキにより薄メッキ膜層を形成した後、上記薄メッキ膜層に対してレーザーを選択的に照射することにより薄メッキ膜層を除去して薄メッキ膜層による所定の電極パターンを形成し、その後、基材の表面に所定の厚みになるまで更に無電解メッキを施して上記薄層メッキ膜上にメッキを析出させることにより電極パターンを形成することを特徴とする無電解メッキによる電極パターンの形成方法。
IPC (3件)：
C23C 18/31 ,  B41J 2/16 ,  C23F 4/04
FI (3件)：
C23C 18/31 A ,  C23F 4/04 ,  B41J 3/04 103 H
Fターム (27件)：
2C057AF93 ,  2C057AG45 ,  2C057AP23 ,  2C057AP55 ,  2C057BA14 ,  4K022AA04 ,  4K022AA13 ,  4K022AA37 ,  4K022AA41 ,  4K022BA02 ,  4K022BA04 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022CA12 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K057DA11 ,  4K057DB03 ,  4K057DB04 ,  4K057DD06 ,  4K057DG12 ,  4K057DN02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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