特許
J-GLOBAL ID：201003054446777377

プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置用の電極部材

発明者：
岩井 哲博

岩井 哲博 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-054000
公開番号（公開出願番号）：特開2010-183090
出願日： 2010年03月11日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：
【課題】下部電極を構成する電極部材を長寿命化して部品消耗コストを低減するとともに、飛散物付着による装置内部の汚染を防止することができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理装置用の電極部材を提供することを目的とする。【解決手段】板状のワークを対象としてプラズマ処理を行うプラズマ処理装置においてワークの下面に当接する電極部材46を、複数の貫通孔45aが形成された板状の吸着部材45と冷却プレート44とをろう付けして構成し、吸着部材45の上面にアルミナを溶射した溶射膜65を形成するとともに、貫通孔45aが開口した孔部45dのエッジを溶射膜65によって覆うようにする。これにより、電極部材のスパッタリングによる消耗を低減させて長寿命化し部品消耗コストを低減するとともに、飛散物による装置内部の汚染を防止することができる。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
板状のワークを対象としてプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、 真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられ前記ワークが載置される下部電極と、前記下部電極の上方に配設された上部電極と、前記下部電極と前記上部電極との間に形成される処理空間と、前記処理空間内においてプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備え、 前記下部電極において前記ワークの下面に当接する電極部材は、複数の貫通孔が形成された板状部材と、前記板状部材の上面に誘電体を溶射して形成され、前記貫通孔が前記板状部材の上面に開口した孔部のエッジを覆う形状の誘電膜とを有することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/683
FI (4件)：
H01L21/302 101B ,  H01L21/302 101H ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 N
Fターム (20件)：
5F004AA15 ,  5F004BA06 ,  5F004BA07 ,  5F004BB20 ,  5F004BB25 ,  5F004BB28 ,  5F004BB30 ,  5F004BC06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031MA32 ,  5F031MA34 ,  5F045BB08 ,  5F045BB10 ,  5F045BB15 ,  5F045EB05 ,  5F045EB06 ,  5F045EJ02 ,  5F045EM04
引用特許：
審査官引用 (5件)
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