特許
J-GLOBAL ID：201003057234384811

発光装置及び発光モジュール

発明者：
池ノ上 芳章

池ノ上 芳章 について

, 
武居 共之

武居 共之 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-018397
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177443
出願日： 2009年01月29日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】加熱・冷却などの影響による封止樹脂と凹部を有する樹脂ケースとの間の剥離を防止し、耐久性の高い半導体発光装置を提供する。【解決手段】凹部61aを有し、凹部61a内側に平均1次粒子径が1nm〜200nmの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器61と、金属導体(62、63)と、樹脂容器61の凹部61aの内側に露出した状態で配置される導体部70と、凹部61aの内側に設けられ、導体部70と電気的に接続される発光素子64と、発光素子から出力される光に対する透光性を有し、凹部61aにおいて発光素子64を封止する封止樹脂65bとを含む発光装置60を採用する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
凹部を有し、凹部内側に平均1次粒子径が1nm〜200nmの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器と、 金属導体と、 前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、 前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、 前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子を封止する封止樹脂と、を含むことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/48
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA03 ,  5F041CB36 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA29 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041FF16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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