特許
J-GLOBAL ID：201003057558397991

異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法

発明者：
伊東 雅彦

伊東 雅彦 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (4件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子 ,  池田 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-109185
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199087
出願日： 2010年05月11日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。【解決手段】単層配列された導電性粒子を含む第1の層と、前記第1の層の一方の表面側に配置された第2の層と、前記第1の層の他方の表面側に配置された第3の層とを有し、前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第2の層及び前記第3の層のいずれかの層の内部に存在する異方性導電膜である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
単層配列された導電性粒子を含む第1の層と、前記第1の層の一方の表面側に配置された第2の層と、前記第1の層の他方の表面側に配置された第3の層とを有し、 前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第2の層及び前記第3の層のいずれかの層の内部に存在することを特徴とする異方性導電膜。
IPC (5件)：
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/32
FI (5件)：
H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R43/00 H ,  H05K3/32 B
Fターム (11件)：
5E051CA03 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM