異方性導電膜及びこれを用いた接合体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：廣田浩一 , 流良広 , 松田奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-308451
公開番号（公開出願番号）：特開2009-134914
出願日： 2007年11月29日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。【解決手段】異方性導電膜は、樹脂膜24中であって、該樹脂膜の厚み方向における一方の面側に、導電性粒子12が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の10点平均が、9μm以下である。接合体は、前記異方性導電膜を介して、電子部品及び基板から選択される2種以上が、電気的に接合されてなる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

樹脂膜中であって、該樹脂膜の厚み方向における一方の面側に、導電性粒子が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の10点平均が、9μm以下であることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (5件)：

H01R 11/01 , H01R 43/00 , H01B 5/16 , H01B 13/00 , H05K 3/32

FI (5件)：

H01R11/01 501F , H01R43/00 H , H01B5/16 , H01B13/00 501P , H05K3/32 B

Fターム (12件)：

5E051CA02 , 5E051CA03 , 5E319AA01 , 5E319AC01 , 5E319AC02 , 5E319AC03 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319GG20 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

異方導電性接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-197477 出願人：日立化成工業株式会社
異方導電フィルムの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-267374 出願人：積水化学工業株式会社
異方導電フィルム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-306694 出願人：住友ベークライト株式会社

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審査官引用 (7件)

異方導電性接着シート及び微細接続構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-196983 出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
特開平2-306558
特開昭63-102110

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