特許
J-GLOBAL ID：201003057786424222
インプリント方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (21件)：
鈴江 武彦
, 蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 風間 鉄也
, 勝村 紘
, 河井 将次
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-061650
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103464
出願日： 2009年03月13日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：
【課題】光照射により硬化した光硬化性樹脂からインプリント用モールドを離す工程における欠陥の発生を抑制できるインプリント方法を提供すること。【解決手段】インプリント方法は、第1および第2の領域を含む基板1上に光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記光硬化性樹脂にインプリント用モールド10を接触させる工程と、インプリント用モールド10を介して光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化する工程と、少なくとも前記第1の領域を含む基板1の領域上に塗布された前記光硬化性樹脂に所定の処理を加えガスを発生させる工程と、前記ガスの発生後、前記光硬化性樹脂からインプリント用モールド1を離し、基板1上にパターンを形成する離型工程とを含み、前記第1の領域に塗布された前記光硬化性樹脂から発生する前記ガスの発生量が、前記第2の領域に塗布された前記光硬化性樹脂から発生する前記ガスの発生量よりも大きいことを特徴とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
第1の領域および第2の領域を含む被加工基板上に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記光硬化性樹脂にインプリント用モールドを接触させる工程と、
前記インプリント用モールドを介して前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化する工程と、
少なくとも前記第1の領域を含む前記被加工基板の領域上に塗布された前記光硬化性樹脂に所定の処理を加えガスを発生させる工程と、
前記ガスの発生後、前記光硬化性樹脂から前記インプリント用モールドを離し、前記被加工基板上にパターンを形成する離型工程と
を含み、
前記第1の領域に塗布された前記光硬化性樹脂から発生する前記ガスの発生量が、前記第2の領域に塗布された前記光硬化性樹脂から発生する前記ガスの発生量よりも大きいことを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209AP02
, 4F209AR02
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PQ11
, 4F209PQ14
, 5F046AA28
