特許
J-GLOBAL ID：201003059270979042
割断用スクライブ線の形成方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-210004
公開番号（公開出願番号）：特開2010-093244
出願日： 2009年09月11日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：
【課題】 エネルギ吸収効率の低い比較的透明な基板であっても、それに作り込まれたデバイス回路に熱的損傷を与えることなく、これに割断に必要な十分な深さのスクライブ線を形成すること。【解決手段】 レーザ発振器をQスイッチ駆動して得られるパルス状レーザビームを、前記基板と前記ビームとを相対的に移動させることにより、前記基板上の割断予定線上の基板端縁を一端とする所定微少区間に限って照射する第1のステップと、レーザ発振器を連続駆動して得られるCWレーザビームを、前記基板と前記ビームとを相対的に移動させることにより、前記基板上に設定される割断予定線上の一方の基板端縁から他方の基板端縁に至る全区間に亘って照射する第2のステップとを含んで構成される。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
デバイス回路が作り込まれた透明な基板に、レーザ発振器から生成される所定波長のレーザビームを照射しつつ、前記基板と前記ビームとを相対的に移動させることにより、前記基板上に基板割断用のスクライブ線を形成する方法であって、
前記レーザ発振器をQスイッチ駆動して得られるパルス状レーザビームを、前記基板と前記ビームとを相対的に移動させることにより、前記基板上に設定された割断予定線上の基板端縁から所定微少区間に限って照射する第1のステップと、
前記レーザ発振器を連続駆動して得られるCWレーザビームを、前記基板と前記ビームとを相対的に移動させることにより、前記基板上に設定された割断予定線上の一方の基板端縁から他方の基板端縁に至る全区間に亘って照射する第2のステップとを包含する、ことを特徴とする割断用スクライブ線の形成方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B23K 26/08
H01L21/78 B
, B23K26/00 D
, B23K26/00 H
, B23K26/08 D
, B23K26/00 M
, H01L21/78 L
4E068AD00
, 4E068CA13
, 4E068CE04
, 4E068DA10
