特許
J-GLOBAL ID：201003059352354938

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
金子 優美

金子 優美 について

, 
小野 和男

小野 和男 について

, 
天野倉 夏樹

天野倉 夏樹 について


出願人/特許権者：
日本曹達株式会社

日本曹達株式会社 について


代理人 (6件)： 廣田 雅紀 ,  小澤 誠次 ,  東海 裕作 ,  大▲高▼ とし子 ,  ▲高▼津 一也 ,  堀内 真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-025680
公開番号（公開出願番号）：特開2010-180337
出願日： 2009年02月06日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：
【課題】緻密な半導体の封止材に対応するため、封止材の保存安定性を向上させるとともに、封止時の封止材の流動性を保ち、且つ熱による効率的な封止材の硬化速度を実現すること。【解決手段】下記(A)成分と(B)成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。さらに、(C)無機充填剤を含有していてもよい。(A)エポキシ樹脂(B)5-ヒドロキシイソフタル酸と、2-エチル-4-メチルイミダゾールとを含有する包接錯体【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記(A)成分と(B)成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂 (B)5-ヒドロキシイソフタル酸と2-エチル-4-メチルイミダゾールとを含有する包接錯体
IPC (5件)：
C08G 59/46 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/46 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (43件)：
4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EF116 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD020 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB22 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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