特許
J-GLOBAL ID：201003059841680716

熱可塑性樹脂粒子組成物、並びにこれを用いた熱可塑性樹脂成形品及びその製造方法

発明者：
栗原 文夫

栗原 文夫 について


出願人/特許権者：
テクノポリマー株式会社

テクノポリマー株式会社 について

, 
日本レックス株式会社

日本レックス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-016816
公開番号（公開出願番号）：特開2010-173143
出願日： 2009年01月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】電磁波照射成形を行う際に、熱可塑性樹脂粒子のキャビティへの円滑な充填を行うと共に、焼け等の不具合の発生を防止することができ、外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度に優れる熱可塑性樹脂成形品を製造することができる熱可塑性樹脂粒子組成物、並びにこれを用いた熱可塑性樹脂成形品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂粒子組成物6Aは、ゴム材料からなるゴム型2のキャビティ22内に充填し、ゴム型2を介して0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射して加熱溶融させる用途に用いる。熱可塑性樹脂粒子組成物6Aは、粒子径が1〜100μmの小形熱可塑性樹脂粒子62を0.1〜20質量%含有し、残部が粒子径が200〜3000μmの大形熱可塑性樹脂粒子61からなる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
ゴム材料からなるゴム型のキャビティ内に充填し、該ゴム型を介して0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射して加熱溶融させるための熱可塑性樹脂粒子組成物であって、 粒子径が1〜100μmの小形熱可塑性樹脂粒子を0.1〜20質量%含有し、残部が該小形熱可塑性樹脂粒子よりも大きい大形熱可塑性樹脂粒子からなることを特徴とする熱可塑性樹脂粒子組成物。
IPC (5件)：
B29C 45/00 ,  B29C 33/40 ,  B29C 33/06 ,  B29C 45/14 ,  B29C 43/02
FI (5件)：
B29C45/00 ,  B29C33/40 ,  B29C33/06 ,  B29C45/14 ,  B29C43/02
Fターム (27件)：
4F202AA14 ,  4F202AA45 ,  4F202AC04 ,  4F202AJ05 ,  4F202AK03 ,  4F202CA01 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CN25 ,  4F204AA13 ,  4F204AA28 ,  4F204AC04 ,  4F204AJ05 ,  4F204AK03 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F206AA14 ,  4F206AA45 ,  4F206AC04 ,  4F206AJ05 ,  4F206AK03 ,  4F206JA07 ,  4F206JB13 ,  4F206JF01 ,  4F206JQ81
引用特許：
出願人引用 (4件)
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