特許
J-GLOBAL ID：201003060166054400
熱輸送デバイス及び電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大森 純一
, 折居 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-328871
公開番号（公開出願番号）：特開2010-151354
出願日： 2008年12月24日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】高い熱輸送性能を有する熱輸送デバイス及び熱輸送デバイスを含む電子機器を提供すること。【解決手段】熱輸送デバイス10は、薄板形状の容器1を備えている。容器1内部には、液相流路11と、中間層12と、液相流路13とが設けられる。中間層12は、気相流路11としての機能と、液相流路13としての機能とを兼ね備えている。気相流路12は、上部1c側の空洞により形成される。中間層12は、上層メッシュ部材21により形成され、液相流路13は、下層メッシュ部材22により形成される。上層メッシュ部材は、下層メッシュ部材よりもメッシュの目が粗い。熱輸送デバイス10に中間層12を設けることで、気相流路の実質的な毛細管半径rvを広げることができるので、作動流体の圧力損失を低減することができる。これにより、最大熱輸送量Qmaxを向上させることができ、その結果、熱輸送デバイス10の熱輸送性能を向上させることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
相変化により熱を輸送する作動流体と、
前記作動流体を封入する容器と、
気相の前記作動流体を前記容器内で流通させる気相流路と、
第1のメッシュナンバーの前記第1のメッシュ部材を有し、液相の前記作動流体を前記容器内で流通させる液相流路と、
前記第1のメッシュ部材に積層され、前記第1のメッシュナンバーよりも小さい第2のメッシュナンバーの第2のメッシュ部材を有し、前記液相流路と前記気相流路との間に設けられた中間層と
を具備する熱輸送デバイス。
IPC (3件)：
F28D 15/02
, H05K 7/20
, H01L 23/427
F28D15/02 103C
, F28D15/02 L
, F28D15/02 101H
, H05K7/20 R
, H01L23/46 B
5E322DB08
, 5F136CC12
, 5F136CC14
出願人引用 (1件)
-
ヒートパイプの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-107686
出願人：アスーステックコンピュータインコーポレイテッド
審査官引用 (3件)
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