特許
J-GLOBAL ID：201003061216530662

熱伝導性樹脂組成物

発明者：
舟橋 一

舟橋 一 について


出願人/特許権者：
富士高分子工業株式会社

富士高分子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-018465
公開番号（公開出願番号）：特開2010-174139
出願日： 2009年01月29日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】エラストマー成分に炭素繊維が大量に充填されているにもかかわらず、ゴム弾性があり平面方向の熱伝導性が高い熱伝導組成物を提供する。【解決手段】本発明の熱伝導性組成物は、(a)エラストマー成分100質量部と、(b)平均繊維長50〜300μm、平均繊維径5〜15μmの炭素繊維又は平均粒径1〜150μmのグラファイト粉50〜600質量部、(c)セラミックス粉体(d)に比べて相対的に小粒径のセラミックス粉体50〜500質量部、(d)金属系フィラー又はセラミックス粉体(c)に比べて相対的に大粒径のセラミックス粉体0〜500質量部、(e)硬化剤又は加硫剤0.05〜20質量部を含み、平面方向の熱伝導率が8W/m・K以上であり、硬化している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
(a)エラストマー成分100質量部と、 (b)平均繊維長50〜300μm、平均繊維径5〜15μmの炭素繊維又は平均粒径1〜150μmのグラファイト粉50〜600質量部と、 (c)セラミックス粉体(d)に比べて相対的に小粒径のセラミックス粉体50〜500質量部と、 (d)金属系フィラー又はセラミックス粉体(c)に比べて相対的に大粒径のセラミックス粉体0〜500質量部と、 (e)硬化剤又は加硫剤0.05〜20質量部 を含み、平面方向の熱伝導率が8W/m・K以上であり、硬化していることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 21/00 ,  C08L 101/12 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06
FI (9件)：
C08L21/00 ,  C08L101/12 ,  C08L83/04 ,  C08K3/04 ,  C08K9/04 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06
Fターム (31件)：
4J002AC021 ,  4J002BB151 ,  4J002BB181 ,  4J002BD121 ,  4J002BG041 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002DA108 ,  4J002DA118 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DM008 ,  4J002FA046 ,  4J002FB086 ,  4J002FB088 ,  4J002FB096 ,  4J002FB097 ,  4J002FB098 ,  4J002FB166 ,  4J002FB168 ,  4J002FD149 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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