特許
J-GLOBAL ID：201003061616596204

基板

発明者：
南雲 陽介

南雲 陽介 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソーウェーブ

株式会社デンソーウェーブ について


代理人 (1件)： 特許業務法人 サトー国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-297968
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123860
出願日： 2008年11月21日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】作業コストを増やすことなく、ランドから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止する。【解決手段】基板1の基板本体2の一面2aには、各ランド3の外周で該ランド3を非接触で取り囲むC形状をなす2本の拡散防止用導体パターン6が形成されており、しかも該拡散用導体パターン6の当該C形状の開口が該ランド3と同電位をなすビア5の方向を向き且つ該ランド3に接続された前記同電位化パターン4を非接触で通す形態をなしている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
BGAと一面がハンダ付けされる基板であって、 基板本体の前記一面に、相互に同電位化パターンにより電気的に接続されて同電位をなすランド及びビアを一組として複数組のランド及びビアが整列状態で配列され、且つ特定のビアに対して、該ビアと同電位のランドと異なる電位のランドとが当該特定ビアを囲うように配置され、 前記基板本体の前記一面に、前記各ランドの外周で該ランドを非接触で取り囲むC形状をなし且つ当該C形状の開口が該ランドと同電位をなすビアの方向を向き且つ該ランドに接続された前記同電位化パターンを非接触で通す形態の2本の拡散防止用導体パターンが形成されていることを特徴とする基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K3/34 501E ,  H05K1/02 J
Fターム (10件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC15 ,  5E319CC33 ,  5E319GG05 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338CD32
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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