プリント回路板及び電子機器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：堀口浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-010555
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177422
出願日： 2007年01月19日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：

【課題】高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。【解決手段】プリント回路板8は、貫通孔部11を有したプリント配線板10と、部品本体21とこの部品本体21から突出し貫通孔部11に挿入してはんだ接続されたリード部材22とを有した電子部品20とを備えている。プリント配線板10は、部品本体21が実装される側であって、貫通孔部11の周辺に貫通孔部11とは離隔した金属部材30と、少なくとも金属部材の周辺に設けられたソルダーレジスト13とを有し、電子部品20の部品本体21の一部がソルダーレジスト13上に実装している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

貫通孔部を有したプリント配線板と、部品本体とこの部品本体から突出し前記貫通孔部に挿入してはんだ接続されたリード部材とを有した電子部品と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板は、前記部品本体が実装される側であって、前記貫通部の周辺に前記貫通部とは離隔して設けられた金属部材と、少なくとも前記金属部材の周辺に設けられたソルダーレジストとを有し、前記電子部品の前記部品本体の一部が前記ソルダーレジスト上に実装していることを特徴とするプリント回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 , H05K 1/18

FI (2件)：

H05K3/34 501B , H05K1/18 A

Fターム (15件)：

5E319AA02 , 5E319AB01 , 5E319AC16 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD06 , 5E319GG05 , 5E336AA01 , 5E336AA16 , 5E336BC04 , 5E336CC01 , 5E336CC51 , 5E336CC55 , 5E336EE03 , 5E336GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子回路ユニット及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-151323 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (5件)

回路基板構体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-251690 出願人：関西日本電気株式会社
特開平1-268087
特開平4-217384

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