特許
J-GLOBAL ID：201003064094413073
半導体装置及び電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-270958
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103161
出願日： 2008年10月21日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：
【課題】微細化することができ、信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置100は、一方の主面に電極端子22を有する回路基板21と、一方の主面に電極12を有し、回路基板21の一方の主面にフリップチップ実装された半導体素子11と、を具備し、回路基板21の電極端子22と半導体素子11の電極12との間が、一端が電極端子22或いは電極12の一方に接続され、他端部に凹部32を有する筒状電極31と、筒状電極31の凹部32に配設された導電部材41と、により接続される。この半導体装置100は微細化され、信頼性が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の主面に電極端子を有する回路基板と、
一方の主面に電極を有し、前記回路基板の前記一方の主面にフリップチップ実装された半導体素子と、を具備し、
前記回路基板の電極端子と前記半導体素子の電極との間が、
一端が前記電極端子或いは前記電極の一方に接続され、他端部に凹部を有する筒状電極と、
前記筒状電極の前記凹部に配設された導電部材と、
により接続されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044KK15
, 5F044KK17
, 5F044LL01
, 5F044LL07
, 5F044QQ02
, 5F044QQ06
