フラックスのないフリップ・チップ相互接続

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-578572
公開番号（公開出願番号）：特表2005-500672
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

チップと基板を接合するフリップ・チップ方法について記述する。熱圧縮ボンダを使用して、チップと基板を位置合わせし、接触力を加えて、はんだバンプを、チップ上の金属バンプに接している基板の上に保持する。はんだバンプのリフロー温度に到達するまで、ボンダのヘッドにあるパルス加熱装置によって、チップをチップ本来ではない側から迅速に加熱する。はんだバンプがほぼリフロー温度に到達すると、接触力は解放される。はんだは、基板の金属突出部の湿潤と接合を容易にするために、数秒間、リフロー温度より高く維持される。リフロー作業の直前およびその最中に、金属バンプ(一般に、銅などの高い伝導性と高い反応性の金属を備える)が、高温において酸化するのを防止するために、パラジウムなどの貴金属からなる金属キャップが、金属バンプの表面に加えられる。

請求項（抜粋）：

基板が複数のバンプを設けた第1基板表面とこれに対向する第2基板表面を有し、はんだバンプが融解温度を有し、チップが金属突出部を設けた第1チップ表面とこれと対向する第2チップ表面を有し、金属突出部が金属キャップで少なくとも部分的に覆われ、金属突出部が主として第1金属からなり、金属キャップが主として第2金属からなるとき、上記基板を対応する上記チップと位置合わせし、複数のはんだバンプと複数のバンプ金属突出部とを互いに接触させ、複数のはんだバンプを融解させるために、複数のはんだバンプを融解温度より高い第1温度まで加熱することを備える方法。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (6件)：

5F044KK01 , 5F044KK16 , 5F044LL01 , 5F044PP15 , 5F044PP19 , 5F044QQ03

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-266037
バンプ付きセラミックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-194485 出願人：新光電気工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-063628 出願人：シチズン時計株式会社

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