特許

J-GLOBAL ID：201003065283364667

電子部品の実装方法

発明者： 西田 一人 ,  西川 英信 ,  和田 義則 ,  大谷 博之
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 田中 光雄 ,  鮫島 睦 ,  和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-282782
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062589
出願日： 2009年12月14日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】回路基板と電子部品との接合後、封止樹脂工程やバンプレベリング工程を必要とせず、電子部品を基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】ICチップ1の電極2に形成されたバンプ3と基板電極との間に無機フィラー6fを含む絶縁性樹脂6,6bを介在させてバンプと基板電極を位置合わせし、ヘッド8によりチップを基板に1バンプあたり20gf以上の加圧力により押圧して、チップと基板の反り矯正、バンプを押しつぶしつつ絶縁性樹脂を硬化しチップと基板を接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品(1)の電極(2)にバンプ(3,103)を形成し、 上記形成されたバンプをレベリングせずに、絶縁性樹脂(6m)に無機フィラー(6f)を配合した固体又は半固体の絶縁性樹脂層(6,6b)を介在させながら、上記電子部品の上記電極と回路基板(4)の電極(5)とを位置合わせして上記電子部品を上記基板に搭載し、 その後、上記電子部品側から加熱しながら、又は基板側から加熱しながら、又は、上記電子部品側と上記基板側の両方から加熱しながら、ツール(8)により上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記基板の反りの矯正と上記バンプを押しつぶしながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記絶縁性樹脂層を硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記電極を電気的に接続する電子部品の実装方法であって、 上記絶縁性樹脂に配合する上記無機フィラーは、異なる平均粒径を持つ複数種類の無機フィラー(6f-1,6f-2)を混合して粒径分布曲線に複数のピークを持つようにした無機フィラーであることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (5件)：

5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-186146   出願人：三菱化学株式会社
• 特開平3-072570
  
• 半導体装置およびそれに用いる封止用樹脂シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-098752   出願人：日東電工株式会社