特許

J-GLOBAL ID：201003065754841452

接着フィルム、ダイシングテープ一体型接着フィルム及び半導体装置の製造方法

発明者： 稲田 禎一 ,  岩倉 哲郎 ,  西本 聖 ,  植松 英之 ,  杉本 昌隆 ,  小山 清人
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-077896
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258430
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件においてウエハと同時に切断可能である接着フィルムを提供する。【解決手段】半導体装置の製造工程に使用される接着フィルムであって、前記接着フィルムが、(a)エネルギー線重合性化合物、(b)熱硬化性樹脂及び(c)高分子量成分とを含有する樹脂組成物からなる接着フィルムであり、ダイシング工程の前に、接着フィルムにエネルギー線を照射することにより形成した(a)エネルギー線重合性化合物が硬化してなる合成粒子が、未硬化の(b)熱硬化性樹脂及び(c)高分子量成分中に分散してなることを特徴とする接着フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造工程に使用される接着フィルムであって、 前記接着フィルムが、(a)エネルギー線重合性化合物、(b)熱硬化性樹脂及び(c)高分子量成分とを含有する樹脂組成物からなる接着フィルムであり、 ダイシング工程の前に、接着フィルムにエネルギー線を照射することにより形成した(a)エネルギー線重合性化合物が硬化してなる合成粒子が、未硬化の(b)熱硬化性樹脂及び(c)高分子量成分中に分散してなることを特徴とする接着フィルム。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/78 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接着シートならびに半導体装置およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-297214   出願人：日立化成工業株式会社
• 粘接着シート、これを用いて製造される半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-104040   出願人：日立化成工業株式会社