接着シートならびに半導体装置およびその製造法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-297214
公開番号（公開出願番号）：特開2008-121017
出願日： 2007年11月15日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。【解決手段】粘接着剤層と基材層とを備え、粘接着剤層と基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、粘接着剤層は、(A1)放射線照射前の粘接着剤層と基材層界面の接着強度が200mN/cm以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。(B1)放射線照射前の160°Cにおけるフロー量が100〜10000μm、(B2)放射線照射前の160°Cにおける溶融粘度が50〜100000Pa・s【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、(A1)放射線照射前の前記粘接着剤層と前記基材層界面の接着強度が200mN/cm以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。 (B1)放射線照射前の160°Cにおけるフロー量が100〜10000μm、 (B2)放射線照射前の160°Cにおける溶融粘度が50〜100000Pa・s

IPC (6件)：

C09J 7/02 , C09J 201/00 , H01L 21/301 , H01L 21/52 , B32B 27/00 , C09J 5/00

FI (6件)：

C09J7/02 Z , C09J201/00 , H01L21/78 M , H01L21/52 E , B32B27/00 M , C09J5/00

Fターム (45件)：

4F100AK25 , 4F100AK42 , 4F100AK53 , 4F100AT00B , 4F100BA02 , 4F100EH46 , 4F100EJ52 , 4F100GB41 , 4F100JA06A , 4F100JD04 , 4F100JJ03 , 4F100JK07A , 4F100JL02 , 4F100JL11 , 4F100JL11A , 4F100YY00A , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF001 , 4J040EB031 , 4J040EB131 , 4J040EC001 , 4J040EF001 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA32 , 5F047BB13 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (9件)

ウエハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-223006 出願人：王子製紙株式会社
粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164828 出願人：リンテック株式会社
特開昭61-136563

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