特許
J-GLOBAL ID:201003066909985100

GaN基板およびその製造方法、GaN層接合基板の製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-023775
公開番号(公開出願番号):特開2010-180081
出願日: 2009年02月04日
公開日(公表日): 2010年08月19日
要約:
【課題】加工しろが小さく一様な加工が容易なGaN基板およびその製造方法、かかるGaN基板を用いたGaN層接合基板および半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】GaN基板20は、第1領域20jと、第1領域20jに比べてGa/N組成比が高い第2領域20iとを含み、第2領域20iは、一方の主面20mから所定の深さDを中心に深さD-ΔDから深さD+ΔDまで広がり、深さDにおけるGa/N組成比と第1領域20jの深さD+4ΔD以上の深さにおけるGa/N組成比との差が、深さD+ΔDにおけるGa/N組成比と第1領域20jの深さD+4ΔD以上の深さにおけるGa/N組成比との差の3倍であり、第2領域20iのGa/N組成比が、第1領域20jの深さD+4ΔD以上の深さにおけるGa/N組成比に対して1.05以上であるので、外部から加えられるエネルギーにより、第2領域20iで容易に分離される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1領域と、前記第1領域に比べてGa/N組成比が高い第2領域とを含み、 前記第2領域は、一方の主面から所定の深さDを中心に深さD-ΔDから深さD+ΔDまで広がり、前記深さDにおけるGa/N組成比と前記第1領域の深さD+4ΔD以上の深さにおけるGa/N組成比との差が、前記深さD+ΔDにおけるGa/N組成比と前記第1領域の深さD+4ΔD以上の深さにおけるGa/N組成比との差の3倍であり、 前記第2領域のGa/N組成比が、前記第1領域の深さD+4ΔD以上の深さにおけるGa/N組成比に対して1.05以上であるGaN基板。
IPC (4件):
C30B 29/38 ,  C30B 31/20 ,  H01L 21/205 ,  H01L 33/32
FI (4件):
C30B29/38 D ,  C30B31/20 ,  H01L21/205 ,  H01L33/00 186
Fターム (22件):
4G077AA02 ,  4G077BE15 ,  4G077FD04 ,  4G077FH05 ,  4G077FH08 ,  4G077FJ06 ,  5F041AA31 ,  5F041AA40 ,  5F041CA04 ,  5F041CA05 ,  5F041CA23 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F045AA04 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AF04 ,  5F045AF11 ,  5F045BB08 ,  5F045CA09 ,  5F045DA53 ,  5F045DA55
引用特許:
審査官引用 (2件)

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