特許
J-GLOBAL ID：201003069409067235
コネクタ端子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-124263
公開番号（公開出願番号）：特開2010-272414
出願日： 2009年05月22日
公開日（公表日）： 2010年12月02日
要約：
【課題】アルミ電線に圧着した場合に、高い機械的接続強度と安定した低い電気接続抵抗を実現することができ、しかも、相手側コネクタ端子と嵌合した場合の電気接触抵抗を小さく抑制することのできるコネクタ端子を提供する。【解決手段】相手側コネクタ端子と嵌合することで該相手側コネクタ端子と接触導通する電気接触部10と、電線の導体に圧着される導体圧着部12とを有するコネクタ端子1Aにおいて、当該端子を構成する金属材料が、アルミニウムまたはアルミニウム合金を母材100とし、その母材100の表面に、厚さ0.1〜2.0μmの範囲の無電解メッキによるZn層101、厚さ0.5〜1.0μmの範囲の電解メッキによるCu層102を順番に形成し、最表面に、厚さ0.7〜1.7μmの範囲の電解メッキによるSn層105を形成したもので構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相手側コネクタ端子と嵌合することで該相手側コネクタ端子と接触導通する電気接触部と、電線の導体に圧着される導体圧着部とを有するコネクタ端子において、
当該端子を構成する金属材料が、アルミニウムまたはアルミニウム合金を母材とし、その母材の表面にZn層、Cu層を順番に形成し、最表面にSn層を形成したものよりなることを特徴とするコネクタ端子。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01R13/03 D
, H01R13/03 A
