特許
J-GLOBAL ID：200903088084197327

めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品

発明者：
吉田 和生

吉田 和生 について

, 
須齋 京太

須齋 京太 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-038697
公開番号（公開出願番号）：特開2007-247060
出願日： 2007年02月19日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】接続端子の摺動部などに好適なめっき材料、および前記めっき材料を用いて挿抜性を改善した、嵌合型多極コネクタなどの電気電子部品を提供する。【解決手段】導電性基体1上にNiなどの下地層2が設けられ、その上に銅または銅合金の中間層3が設けられ、その上にCu-Sn金属間化合物からなる最外層4が設けられためっき材料5。めっき材料5を、端子などの摺動面に用いたとき、最外層4が硬質のCu-Sn金属間化合物層からなるため、端子間の接触圧力を小さくしても、フレッティング現象が起き難い。従ってめっき材料5を摺動面に用いた端子はめっき層を薄くするなどして挿抜性を高めることができる。めっき材料5は、製造中または使用中の基体成分の熱拡散が前記下地層2により防止され、下地層成分の熱拡散が中間層3に阻止されるので、最外層4のCu-Sn金属間化合物層が汚染されず、その機能が良好に保持される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性基体上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、鉄、鉄合金のいずれか1種からなる下地層が設けられ、その上に銅または銅合金からなる中間層が設けられ、その上にCu-Sn金属間化合物からなる最外層が設けられていることを特徴とするめっき材料。
IPC (8件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/50 ,  C23C 28/00 ,  C23C 8/10 ,  C22C 9/02 ,  C22C 13/00
FI (8件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C23C28/00 B ,  C23C8/10 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00
Fターム (31件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AA23 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB09 ,  4K024BA01 ,  4K024BA02 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024DB03 ,  4K024GA16 ,  4K044AA02 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BB05 ,  4K044BB06 ,  4K044BC01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA12 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  4K044CA44
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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